财联社8月7日讯（裁剪 刘蕊）据三名知情东谈主士对媒体透露，公共最大存储芯片制造商三星电子的第五代高带宽内存芯片(HBM3E)的8层版块已通过英伟达的测试世博shibo登录入口，可用于其东谈主工智能处理器。

这关于三星来说有余是一个紧要冲破。现在，公共HBM的主要制造商只须SK海力士、好意思光和三星三家。此前，在HBM芯片的供应竞赛中，三星一直逾期于其竞争敌手SK海力士。而假如三星约略向英伟达供应HBM3E芯片，将使其在这场竞赛中大幅削弱逾期差距。

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三星HBM3E芯片通过英伟达测试

音问东谈主士称，三星和英伟达尚未签署8层HBM3E芯片的供应契约，但瞻望很快就会签署。他们瞻望三星的供货将在2024年第四季度驱动。

音问东谈主士还补充说，三星的12层HBM3E芯片尚未通过英伟达的测试。

本年5月，曾有音问东谈主士爆料称，自前年以来，三星一直在寻求通过英伟达对HBM3E和HBM3芯片的测试，但由于热量和功耗问题，三星永远未能通过测试。

据知情东谈主士透露，该公司已经重新缠绵了HBM3E缠绵，以处分这些问题。

本年7月，又有媒体报谈，英伟达最近通过了三星HBM3芯片的认证——HBM3是第四代HBM时刻，可用于一些不太复杂的处理器。

现在，SK海力士一直是英伟达HBM芯片的主要供应商，并在本年3月底向一家客户提供了HBM3E芯片。尽管SK海力士拒绝透露该客户的身份，但音问东谈主士透露，这位客户恰是英伟达。

市集对HBM芯片需求焕发

英伟达批准三星最新的HBM芯片之际，由于东谈主工智能的高贵发展，市集对复杂GPU的需求飙升，英伟达和其他东谈主工智能芯片组制造商正起劲繁盛这一需求。

据究诘公司TrendForce称，HBM3E芯片可能成为本年市集上的主流HBM产物，出货量将鸠合不才半年。据现在跳跃的芯片制造商SK海力士瞻望，到2027年，市集对HBM存储芯片的总体需求将以每年82%的速率增长。

本年7月，三星曾预测，到第四季度，HBM3E芯片将占其HBM芯片销量的60%。好多分析师觉得，如若三星最新的HBM芯片在第三季度前通过英伟达的最终批准，这已谋划就有可能结束。

尽管三星莫得提供具体芯片产物的收入详情。不外据多位分析师的预估高慢，三星本年前六个月的DRAM芯片总收入揣度为22.5万亿韩圆（约合164亿好意思元），其中约10%可能来自HBM芯片的销售。

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