早在4月份，Intel就晓喻了新一代AI加快器Gaudi 3，咫尺它终于发布了，详备的规格参数也已出炉，竞争敌手直指NVIDIA H100 GPU加快器，天然后者的Blackwell系列也要上量了。

　　Gaudi 3的规格普及幅度号称起首式的，制造工艺从台积电7nm来到台积电5nm，MME(矩阵乘法引擎)从2个增多到8个，固然每个MME里面的TPC(张量解决中枢)从12个减少到8个，然则总和从24个大幅增多到了64个，另外媒体解码器差从8个增至14个。

　　内置SRAM缓存容量翻番至96MB，带宽翻倍至12.8TB/s。

　　中枢地能方面，MME BF16/FP8皆是1835 TFlops(每秒1.835亿亿次)，矢量BF16则是28.8 TFlops(每秒28.8万亿次)，辞别普及了3.2倍、1.1倍、1.6倍。

　　HBM2E高带宽内存容量从96GB增多到128GB(八颗)，带宽也妥贴增多来到惊东谈主的3.7TB/s。

　　24个200Gb RDMA收罗接口，双向收罗互连带宽1.2TB/s，主机接口峰值双向带宽128GB/s，系统总线升级为PCIe 5.0 x16。

　　按照官方说法，Gaudi 3对比NVIDIA H100，LLM大模子推感性能起首50％、磨练技艺快40％，性价比则是敌手的2倍。

　　修复方面，无缝兼容PyTorch框架、Hugging Face Transformer和扩散模子。

　　Gaudi 3加快器提供三种部署步地，一是OAM 2.0尺度夹层卡，被迫散热峰值功耗900W，液冷散热峰值功耗1200W，守旧48个112Gb PAM4SerDes收罗通顺。

　　二是HLB-325通用基板，守旧八颗Gaudi 3，具体功耗未露馅。

　　三是HL-338膨大卡，PCIe 5.0 x16接口，被迫散热峰值功耗600W，还不错四卡互连。

　　Intel此前已晓喻，IBM将会在其云管事中部署Gaudi 3加快器。

　　另有音问称，Gaudi 3加快器也有中国特供版，其中OAM模组、PCIe模组的峰值功耗皆狂放至450W，算力天然也会大打扣头shibo体育游戏app平台，但暂无更进一步说法。